在电子行业中造成环境污染的有害气体，主要来源于芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。电子行业废气主要为有机废气和酸碱废气两类。有机类有：非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等；酸碱类有：氨气、硫酸雾、氟化物、氯化物、氯气等。这些污染气体会造成人群慢性或急性中毒。所以必须治理达标才能排放。

一般来说，废气排放中风量较大，VOCs浓度较低。电子工艺过程中有机废气具有排放流量大(通常大于11000m3/h)和浓度低(通常小于25ppmv)的特点。电子工业废气VOCs排放中还含有酸性气体、碱性气体和一些有毒气体。

挥发性有机物(VOCs)排放量大、浓度低、成分复杂，常见有机废气治理方法如：焚烧、吸附、冷凝、生物膜法、低温等离子、光催化氧化等，单独运用或无法达成经济高效运行，或不能满足严苛的排放标准。

电子行业废气治理工艺

高温等离子焚烧

高温等离子焚烧技术是高频(30KHz)高压(100KV)大功率电源在特定条件下的聚能放电，产生3千℃等离子态高温气流。

有机废气在反应器中经过压缩、高压聚能放电成为高温等离子体。反应器压力增高，气体体积急剧膨胀，在高温、高电势的双重作用下，有机废气瞬间(万分之5秒)成为高温等离子体，其中长分子链裂解成单质原子，有机物清除率大于98%。

高温等离子焚烧装置无需浓缩，便可直接处理低浓度、大风量有机废气。每处理1万立方米/小时有机废气，仅消耗10kW电力。

从资金投入和营运成本考量，高温等离子焚烧方案要优于浓缩吸附+RTO焚烧方案。

高温等离子焚烧”技术优势

● 模块化设计，配置灵活，经济高效，可处理从几百立方到几十万立方不同浓度、流量的有机废气。

● 无需预热，即开即用。

● 能效比高，高温等离设备废气排放口温度，比进气口温度仅提高几十度。能够处理高浓度、成分复杂、易燃易爆及含有水分、固态、油状物的工业废气，实现达标排放。

● 风阻小，能耗低，不消耗天然气，无碳排放问题。没有阀门等运动部件，能够无故障，不间断运行上万小时。

● 苯并芘、二恶英等难以处理的物质，瞬间分解，实现达标排放。

电子行业废气治理流程